中国快舟11号运载火箭今天中午进行首次飞行任务，火箭发射升空后飞行出现异常，发射宣告失败，其搭载的两颗卫星也随之报销。中国火箭发射今年3月以来接连出事，引发网友嘲讽。有专业人士认为，或是因为美国限制出口芯片到中国。
火箭发射快舟11号运载火箭10日首飞失败，详细原因未明。
中共央视新闻报导，10日中午12时17分，中国在酒泉卫星发射中心组织实施快舟11号运载火箭首次飞行任务，火箭飞行出现异常，发射失败。原因未明。
据悉，当天发射的快舟11号搭载中国短影音网络平台哔哩哔哩（简称B站）卫星和微厘空间一号试验卫星S2星。
快舟11号运载火箭是由中国航天科工集团研制的全固体燃料运载火箭，原计划于2017年首飞，但研制过程曾发生发动机爆炸事故，发射任务延至今天进行。
今年以来，中国火箭发射不是失败就是延后：
3月16日晚9点34分，长征七号改中型运载火箭，在文昌航天发射场实施首次飞行任务时，火箭发射升空后，在飞行过程出现异常，发射任务失败。
4月9日，中国在四川省西昌卫星发射中心发射印度尼西亚卫星，在上升后不到50秒就爆炸坠落；
5月5日“长征五号B”运载火箭发射了一个类似“龙飞船2号”的载人舱进行测试，但这枚重达18吨的大型火箭，在返回过程中以不受控的方式脱离轨道，飞掠洛杉矶和纽约中央公园，于5月11日掉落在西非海岸附近的大西洋；
北斗卫星第三代导航系统空间段计划由30颗卫星组成，第一颗卫星于2017年11月5日发射升空，最后一颗原定在6月16日发射。各大官方媒体此前集体造势，称一俟发射成功，中国的北斗全球导航系统就告完成，中共就可以在军事上减少对美国空军运营的全球定位系统（GPS）的依赖。
但6月16日中共官媒公布说，“北斗三号”最后一颗全球组网卫星的“长征三号乙运载火箭”在临射前测试过程中发现产品技术问题，发射任务推迟，发射时间待定。
推特上也有不少议论：“真就一个月失败一次呗！” “从17年开始每年都要首飞，首飞了四年终于失利了”
台湾专家分析，中共火箭发展都是依赖美国芯片，中美贸易战爆发后，美国限制出口芯片到中国，因而影响了中共军事技术方面的发展，导致中共发射火箭的失败率急升。
美国掌握太多高科技关键技术，中共很难追得上、很难发展出高品质芯片；如果中共仍在不断尝试发射火箭等这些军事武器，会造成严重的后果，未来发射精准度、操控性都会受到影响。
国产芯片落后的真正原因是制度落后，人才被阉割！
不少人将中国芯片产业落后的原因归结为无法生产高端光刻机，而且因为美国的存在，高端光刻机也不能顺利进口。不过目前来看，中国国芯片发展的最主要短版并不是光刻机，光刻机固然重要但并不是无可取代。之前，中芯国际梁孟松曾表示，即便没有高端光刻机，中芯国际也能造出7nm芯片。
而中国芯片工艺之所以与全球顶尖的工艺存在差距，主要原因是缺少人才，这也是大陆芯片行业发展速度落后的真正软肋。近日有媒体报道称，中国芯片产业人才缺口已经达到了30万人。值得一提的是，整个芯片行业人员从业规模才40万人，芯片人才储备完全不能满足国内芯片产业需求。
中国芯片落后世界一流20年
最近有关中国 半导体 产业的话题很热，这是目前中国科技公司最容易被卡脖子的地方，从中兴到华为，无一不遭遇美国的封杀。半导体现在也是国家大力发展的产业，那中国现在的水平到底如何呢？
在大多数人的眼里，国内的芯片跟世界先进，尤其是美国的差距非常大，特别是高性能处理器、内存、闪存、FPGA等等，这些领域似乎遥不可及。不过在半导体的设计、制造、封装三个流程中，国内芯片技术的差距跟世界先进水平的距离并不同，有的差距很小，有的差距就很大了。
6月6日，南京江北新区举办了“IC创芯孵化器”开园仪式暨第一期“创芯未来”沙龙，北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士进行了以《挑战和机遇–在中美博弈中的半导体创业》为主题的演讲。
陈大同博士指出，中国半导体产业经历了四个阶段，分别为从1958-1979年封闭式发展，1979-2000年艰难转型时期，2000-2014年中国逐渐处于市场主导地位，2014年以后在国家和政府指引下，产业迎来高速发展。
按照陈博士的观点，当前，中国在封装上已基本追上世界水平，但在设计方面还要5-10年，在制造、存储器和代工领域需要10-15年，在设备/材料领域需要10-20年才能赶超世界水平。
陈大同博士认为，从中兴事件、福建晋华、再到孟晚舟事件、最后到华为禁运，中美博弈的根本则是占领科技发展的制高点 。中国半导体也陷入了中美博弈的漩涡之中，这就给中国集成电路带来了严峻挑战，但与此同时，这也会是一个机遇。